The 11th International Conference on Mechanical Structures and Smart Materials

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第十一届国际机械结构与智能材料会议（ICMSSM 2026）将于2026年4月26日至28日在中国西安举行。会议网址：https://www.icmssm.org/。ICMSSM 2026是自2013年创办以来的第十一届会议，聚焦于智能材料在机械结构设计与分析方面的应用。作为全球知名的学术盛会，ICMSSM 2026涵盖了自适应结构设计、用于传感/监测的智能材料、能量收集、振动控制和生物力学等关键领域。随着全球对智能材料需求的激增，该领域的研究变得愈发重要。ICMSSM 2026在以往成功经验的基础上再接再厉——此前的会议分别于2013年在中国厦门、2014年在马来西亚吉隆坡、2016年在中国南京、2018年在中国深圳、2019年在中国西安以及2020年在越南胡志明市举行。 2021年在中国长沙；2023年在泰国曼谷（线上）；2024年在中国北京；2025年在泰国曼谷。该会议是全球学术界和实践者交流智能材料集成见解的重要平台，旨在开发更高效的系统，并推动工程和材料科学的发展。会议出版：提交至MEACM 2025的论文将由会议技术委员会进行评审。所有被接收并成功注册的论文都将在IOP会议系列：《物理学杂志》（JPCS）【在线ISSN：1742-6596】中发表。出版社将把所有论文提交至EI Compendex、Scopus和Scholar等主要数据库。征稿主题包括但不限于：T1：智能材料与表面；T2：机械科学与技术进展；T3：智能结构与系统；T4：材料制造与加工；T5：研究方法、分析与建模。注：更多信息请访问https://www.icmssm.org/cfp.html。投稿方式：所有论文均应使用OpenConf系统或电子邮件提交。请选择一种提交方式，请勿重复提交。1. OpenConf提交：https://www.icmssm.org/openconf/openconf.php；2. 电子邮件提交：This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.。联系我们：邮箱：This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.；微信：13125407442；网址：https://www.icmssm.org/